一天一公司(十一)-3529力旺
這題有點難，兩天前就已經開始看了，看了兩天還是寫不出東西來....果然高科技的東西離我真的很遙遠。
就我理解，可以將力旺想像成賣"矽智財(IP)"，他們設計出一個模板，讓客戶(例如IC設計公司)不需要設計出整個IC，而是那些IC設計公司設計出屬於自己特別的IC內容之後，再跟力旺買另一塊公式化的模板，組合成完整的IC。
可以看看力旺的年報，公司高層每個都菁英份子，學歷之高讓我雙膝一軟。力旺還有一個特色，就是公司的毛利率一直都是100%，因為只要養員工就好，基本上賣智財這種東西沒有成本阿...另外的特色就是營收每年都在疊加，然後一/四/七/十月，也就是每季一開始營收都會比當季後兩個月高，這也算特色吧。
我對這技術不熟，就直接複製貼上moneydj上力旺的資料吧。
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
力旺(3529.TW)成立於2000年，專注於邏輯嵌入式非揮發性記憶體矽智財開發，產品涵蓋OTP/MTP與快閃記憶體等，為全球首創邏輯製程可程式非揮發性記憶體矽智財廠，其邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體技術市佔全球第一，提供客戶廣泛的IP技術服務、非揮發性記憶體元件與嵌入式記憶體應用等。
2.營業項目與產品結構
產品以嵌入式非揮發性記憶體(Embedded NVM)技術開發與IP(矽智財)授權業務為主，提供客戶IP技術授權、IP設計服務，以收取權利金、設計費用及使用費用。
2021年Q4產品營收比重為權利金佔74%、簽約授權金佔26%。權利金收入中，12吋晶圓營收比重為50%，8吋佔比為50%。12吋晶圓主要應用TDDI、OLED、DRAM、ISP、DTV、STB以及網通相關如WiFi 6、Bluetooth、Switch、TWS等應用；8吋晶圓主要應用在小尺寸LCD驅動IC、電源管理IC、MCU、sensor與指紋辨識IC相關產品。
公司核心技術為Neobit(單次寫入記憶體)、NeoFlash(1萬次以上重複讀寫元件)與NeoEE(10萬次以上重複讀寫元件)等，提供客戶具備不同密度、抹寫次數與操作電壓的產品應用規格，營收來自一次性編程(One-Time Programmable，簡稱OTP)的Neobit與NeoFuse為主。
新開發多次性編程(Multi-Time Programming，簡稱MTP)產品，包括NeoFlash技術及NeoEE技術，以搶攻未來高成長之觸控、智慧家電及智慧卡商機。
至2021年第四季主要技術平台營收比重，Neobit佔營收35%、NeoFuse約佔57%、MTP約佔5%、PUF-Based約佔3%。
公司嵌入式記憶體IP示意圖：
資料來源：公司法說
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
嵌入式非揮發性記憶體下游應用以MCU、小尺寸面板驅動IC、類比/電源管理IC及SoC為主。公司核心技術與傳統記憶體較不同之處為，傳統做法是提升製程的微縮技術，而提升產量；使用力旺記憶體IP，則不需要做微縮技術的精進，僅需將晶片所需的記憶體位置空出，並嵌入晶片上的位置即可提升產品的功能。
公司嵌入式快閃記憶體矽智財與傳統CMOS邏輯晶片製程完全相容，可以降低光罩成本30～40%，加上其IP有助於半導體工序變少，在高壓製程可讓晶圓ASP節省10-20％。公司IP特色為結構簡單耐用，生產良率高，容易整合至不同製程。
矽智財(IP)為設計好、已定義、經驗證且可重複使用的模組加以組合，運用IP所製成的系統單晶片(SoC)可大幅縮短產品驗證及介面整合之時程，且以單一光罩達到線上功能調變之需求，減少對先進製程的光罩成本。
公司的三大核心技術—NeoBit（嵌入式OTP/MTP）、NeoFlash（嵌入式Flash）、NeoEE（嵌入式EEPROM），以低成本、高效能、生產良率高、容易整合不同製程之特性取代其他技術，成為嵌入式非揮發性記憶體主流技術。
A. NeoBit單次可程式記憶體One Time Programmable embedded non-volatile memory, OTP)矽智財應用於Full HD小尺寸LCD驅動IC(SDDI)，高壓製程平台包括0.18um、0.13um、80nm及高壓先進製程55nm。其先進製程系將晶片面積微小化，以小尺寸的SRAM已達Full HD畫質，且具備低耗電的儲存單元 ，提供類比IC、電源管理IC、LCD驅動IC、微機電控制IC、通訊IC、微控制器IC、語音IC、觸控面板IC等領域使用，主要應用於高解析度小尺寸顯示器。
B. NeoFlash(1萬次以上重複讀寫元件)，最大操作電壓僅6V，與邏輯製程完全相容，可將外加光罩數由一般的8~9道，縮減至2~3道，降低製程複雜度與生產成本，主要應用於高階MCU、電池管理IC、觸控面板控制IC及電子紙控制IC，為成長性高的產品。已完成0.18、0.16與0.11微米邏輯平台與高電壓平台開發驗證。
C. NeoEE(10萬次以上重複讀寫元件)為高讀寫次數技術，其特色為低功率消耗、元件尺寸具競爭力，應用於NFC晶片、藍芽等無線通訊領域。於NFC應用上之主要作為儲存晶片所需之系統程式密碼、系統執行的相關設定資料與使用狀態。製程平台包括0.18um~0.153um，可提供給指紋辨識應用。
D. NeoMTP是嵌入式 MTP(Multiple-Times Programmable，可多次編寫)方案。NeoMTP技術衍生自NeoBit的記憶元件技術，具備的低功率消耗之特性，保有NeoBit技術的各種優勢，與既有的邏輯製程完全相容，客戶不需要修改元件模型(SPICE model)，可以採用NeoMTP技術生產包括觸控面板晶片、微控制器晶片與電池容量偵測晶片等應用晶片，應用於消費性及車用市場，以及無線充電和 USB Type C應用之需求。
E. NeoFuse為全新反熔絲(antifuse)架構的單次可程式嵌入式非揮發性記憶體技術，利用編程過程中的阻抗(impedance)改變實現資料儲存功能，並藉由週邊電路的設計使NeoFuse IP具備低功耗、高可靠度與安全保密等特色；同時NeoFuse技術的特殊元件架構，更可有效降低製程變異的影響，提高各記憶體位元的一致性。 製程平台包括0.11um、65nm、55nm、40nm、28nm、高壓、低電、超低電，應用於嵌入在影像感測IC、影像訊號處理器、感測中樞、MEMS、安全MCU及DRAM修護等。
OTP NeoFuse技術將完成高容量(256k bits)與低單電壓(<0.8V)矽智財的開發驗證發展，為業界首間完成16nm FinFET+先進製程成功驗證OTP技術的公司。
F. Logic NVM包括單次及多次可程式化矽智財將拓展應用領域至相機模組，提供具低操作功耗、125℃至150℃/10年之高溫資料留存與高安全防護之解決方案，可取代傳統複晶矽熔絲與外掛式EEPROM，因傳統相機模組採用EEPROM時，容易使得封裝尺寸過大、介面傳輸造成過多能耗等問題，相較於MTP(多次可程式)矽智財的產品，則擁有1萬~10萬次以上的重複讀寫編成、操作低功耗、高溫資料留存與內建電荷幫浦的特色。
G. 力旺將OTP或MTP兩種矽智財整合，推出Combo與Hybrid兩種型態解決方案，Combo為個別獨立的OTP與MTP矽智財的結合使用，Hybrid矽智財則是將OTP與MTP整合為單一矽智財的解決方案，兩種解決方案均與邏輯製程完全相容，不需額外增加光罩，並可取代外掛式EEPROM或eFlash，使元件體積精簡、讀寫速度提升，可省下近50％的生產成本，晶片效能上，內嵌Combo細緻才可將獨享寫度提升外，也能保護外掛式晶片資料不易遭竊取。
先進製程的IP(NeoFuse、NeoPUF)導入的應用有OLED driver、Display T-con、ISP、CIS、Bluetooth、Wifi、TWS、Switch、STB、Video processor、IoT security processor、SSD controller、DRAM等領域，將陸續進入量產階段。
2.新產品與新技術
2020年3月，NeoMTP完成第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證。NeoMTP具備的特性包括不需喚醒操作以節省測試時間進而降低測試成本、支援快速編程(Program)與擦拭(Erase)，以及多晶片同步測試的模式，可供大量測試之便利性，與傳統的OTP或外掛式EEPROME相比，使用嵌入式MTP之無線充電控制器提供更彈性的可編程性效能。產品已應用於USB Type-C與無線充電等電源管理晶片。
2020年5月，其OTP與PUF整合矽智財攻入窄帶物聯網(NB-IoT)產品，推高安全性整合IP方案。NB-IoT具有低耗電、低速度、低資料量、低成本等特性，並具有連接大量裝置的能力，大量應用於物聯網，適合用在智慧城市、智慧農業、智慧能源等低頻次資料傳輸的應用領域。公司提出的「晶片指紋」創新技術NeoPUF及高安全性記憶體NeoFuse等解決方案，結合NeoPUF與NeoFuse的安全解決方案在NB-IoT晶片中，提供晶片完整的保護。
2020年12月，公司與轉投資子公司熵碼及聯電，共同開發55奈米超低功耗(55ULP)製程的PUF應用安全嵌入式快閃記憶體(eFlash)解決方案PUFflash，PUFflash可加密保護儲存在快閃記憶體中的資料。公司將PUF技術用於密鑰產生，密鑰儲存和建立信任根增強eFlash的安全性。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
隨晶片走高度整合化，IC設計廠商外購IP可縮短上市時程，並減少IC設計人員的負擔，為設計單晶片(SoC)之趨勢使用矽智財進行系統單晶片(SoC)產品設計將大幅縮短產品開發期，因此系統單晶片(SoC)對矽智產元件之依賴程度也大幅提高。
根據IC Insights統計，2021年整體IC市場的強勁需求使銷售額提高，將首次突破5,000億美元，且2022年到2023年仍持續成長。因5G、人工智慧、深度學習、虛擬實境(VR)及其他在資料中心和雲端運算伺服器、汽車和工業市場的應用需求增加，使2020到2025年的IC市場的年均複合增長率(CAGR)達到10.7%。
IEK統計國內市場，2016年台灣IC產業產值達新台幣24,493億元，年成長8%；2017年IC產值為24,623億台幣(年成長0.5％)；2018年產值可達26,199億台幣，年成長6.4%。2019年台灣IC產業產值達26,656億元台幣，年成長1.7%。2020年台灣IC產業產值可達32,222億新台幣，年成長20.9%；其中IC設計業產值為新台幣8,529億，年增加23.1%。
2.銷售狀況
公司提供記憶體IP授權、技術開發與設計服務給予晶圓代工廠、整合元件廠(IDM)與IC設計廠商，以收取權利金，或為客戶客製化開發記憶體方塊則收取NRE費用(委託設計開發費)，若是提供標準記憶方塊，則依使用次數收取費用(使用費)。
公司客戶合計超過25家半導體製造領導廠與300家IC設計公司。晶圓代工主要客戶包括台積電、聯電、GlobalFoundries、中芯等，IDM則有Toshiba、NEC、Fujitsu與瑞薩等，IC設計客戶主要有高通、博通、聯發科、Dialog、聯詠等。
2020年產品銷售區域比重為台灣佔59%、亞洲佔37%。
NeoFuse、NeoBit已經打入韓國三星OLED供應鏈；NeoEE與NeoMTP等MTP產品線與國際最大車用廠合作。
3.國內外競爭廠商
國外主要競爭對手包括Kilopass、Sidense、Virage與NSCore，其中Virage被Synopsys收購。
台灣主要IC設計服務公司以智原、創意和力旺為主，其中創意和智原主要以TurnKey為主，提供客戶IC設計服務，而力旺則以邏輯非揮發性記憶體(NVM)製程為主，以賺取技術授權金和生產權利金，台灣主要競爭對手不多。而國內常億原營運以NOR Flash IP為主，後亦開始發展嵌入式記憶體IP領域。
(四)財務相關
1.轉投資
熵碼科技成立於2019年，是PUF(Physical Unclonable Function)安全解决方案矽智財供應商，開發的硬體安全處理器PUFiot，具備多物理/數位抗攻擊設計，能抵抗旁路攻擊與晶片防複製。2021年6月，公司與晶心科合作，PUFiot應用在晶心科RISC-V產品當中，成為晶心科AndeSentry安全框架的一部分。
2.合作聯盟
力旺與全球處理器矽智財廠安謀(ARM)合作，在ARMv9機密運算採用公司的PUFrt為運作基礎，雙方已進行5奈米晶片開發，公司的NeoPUF可切入先進製程的處理器。
2022年2月，公司加入英特爾晶圓代工服務加速器(Intel Foundry Services Accelerator，IFS)計畫，為使用IFS晶圓代工服務平台的共同客戶提供安全IP解決方案。
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我領會度有點差，這產業實在離我太遠，不知道觀察重點是什麼.....有人可以告訴我嗎
